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ap
國(guó)產(chǎn)AP SoC，殺出中低端重圍
手機(jī)與無(wú)線通信
AP SoC
紫光展銳
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2025-04-21
相約上海世博，與imc/GRAS/AP共赴汽車(chē)測(cè)試及質(zhì)量監(jiān)控博覽會(huì)
測(cè)試測(cè)量
imc
imc/GRAS/AP
汽車(chē)測(cè)試
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2024-08-21
2023Q4 全球手機(jī)芯片報(bào)告：聯(lián)發(fā)科 36% 第一、高通 23% 第二、蘋(píng)果 20% 第三
手機(jī)與無(wú)線通信
聯(lián)發(fā)科
高通
Appl
AP
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2024-03-14
AIGC手機(jī)處理器與傳統(tǒng)AP揮手告別
手機(jī)與無(wú)線通信
手機(jī)處理器
AP
AI
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2023-12-14
吹響智能手機(jī)向生成式AI邁進(jìn)號(hào)角——手機(jī)應(yīng)用處理器
手機(jī)與無(wú)線通信
智能手機(jī)
AP
麒麟
驍龍
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2023-11-30
基于單Wi-Fi模塊的STA+P2P+AP共存方案
手機(jī)與無(wú)線通信
?202308
Wi-Fi
STA
P2P
AP
共存
|
2023-08-26
CEVA推出Wi-Fi 6/6E IP，擴(kuò)展用于Wi-Fi AP的產(chǎn)品組合
手機(jī)與無(wú)線通信
CEVA
Wi-Fi 6
AP
|
2022-03-09
Strategy Analytics：2020年Q2智能手機(jī)應(yīng)用處理器收益激增
手機(jī)與無(wú)線通信
HCT
AP
|
2020-10-19
萊迪思全新CrossLinkPlus FPGA簡(jiǎn)化基于MIPI的視覺(jué)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
嵌入式系統(tǒng)
MIPI
AP
ADAS
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2020-07-21
手機(jī)芯片AP排名出爐：高通40%，海思20%，蘋(píng)果15%
手機(jī)與無(wú)線通信
手機(jī)
AP
高通
海思
蘋(píng)果
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2020-07-11
康普推出全新接入點(diǎn)產(chǎn)品組合，加速企業(yè)級(jí)Wi-Fi 6應(yīng)用
手機(jī)與無(wú)線通信
AP
Wi-Fi
|
2020-06-09
3G主頻8核心聯(lián)發(fā)科5G基帶，AMD要做手機(jī)CPU？
手機(jī)與無(wú)線通信
AMD
聯(lián)發(fā)科技
AP
|
2020-06-02
蘋(píng)果新款A(yù)P或帶動(dòng)臺(tái)積電晶圓出貨量從5月逐步攀升
蘋(píng)果
AP
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2020-05-09
三星欲擴(kuò)張AP業(yè)務(wù) 緊抓中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)大餅
手機(jī)與無(wú)線通信
三星
AP
|
2018-01-23
WiFi智能射頻技術(shù)全面解析
射頻技術(shù)
wifi
AP
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2017-10-14
華為手機(jī)反蘋(píng)果圍剿：搶奪三年后產(chǎn)品形態(tài)主動(dòng)權(quán)
手機(jī)與無(wú)線通信
華為
AP
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2017-05-19
基于ZYNQ AP SoC的安全駕駛系統(tǒng)設(shè)計(jì)
安防與國(guó)防
ZYNQ AP SoC；OpenCV
疲勞檢測(cè)
行車(chē)記錄
20170203
|
2017-02-28
DIGITIMES：2016~2020年全球應(yīng)用處理器市場(chǎng)展望
消費(fèi)電子
應(yīng)用處理器
AP
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2017-02-22
Wi-Fi模塊實(shí)現(xiàn)AP和Station共存
手機(jī)與無(wú)線通信
Wi-Fi
AP
|
2017-02-16
2016~2020年全球AP市場(chǎng)展望，海思翻倍成長(zhǎng)
消費(fèi)電子
AP
海思
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2017-01-20
移動(dòng)SoC將在哪些領(lǐng)域繼續(xù)智能手機(jī)的輝煌？
SoC
AP
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2017-01-19
無(wú)線AP/CPE終端快速安裝與配置方法
模擬技術(shù)
無(wú)線
AP
CPE
|
2016-11-17
三星宣布率先量產(chǎn)10納米制程移動(dòng)AP 可望用在S8手機(jī)
三星
AP
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2016-10-19
下半年大陸移動(dòng)AP出貨Cat.7為推動(dòng)成長(zhǎng)主力
AP
Cat.7
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2016-08-24
論物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器的正確打開(kāi)方式
消費(fèi)電子
物聯(lián)網(wǎng)
AP
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2016-07-04
高階手機(jī)銷(xiāo)售頻觸礁 品牌廠自制芯片恐退潮
芯片
AP
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2016-06-14
Q2大陸平板AP出貨將季增6%展訊份額暴漲
消費(fèi)電子
展訊
AP
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2016-06-07
第二季大陸市場(chǎng)機(jī)AP出貨將季增11.3%
模擬技術(shù)
AP
晶片
|
2016-05-12
三星躋身全球第四大智能手機(jī)AP供應(yīng)商
三星
AP
|
2016-03-04
2015年全球手機(jī)與平板AP市場(chǎng)規(guī)模分別下滑4%與33%
消費(fèi)電子
高通
AP
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2016-02-24
明年AP處理器市場(chǎng)：英特爾將猛漲25%
英特爾
AP
|
2015-12-02
第一季智能機(jī)AP出貨排行榜，海思翻番
嵌入式系統(tǒng)
海思
AP
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2015-07-27
iPhone 6S：臺(tái)積電拿下三成 AP、三星成 Mobile DRAM 贏家
臺(tái)積電
AP
|
2015-06-25
三星搶食中低端大餅,全球AP份額大洗牌？
消費(fèi)電子
三星
AP
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2015-05-25
研調(diào)：Q2陸智能機(jī)AP出貨估季增18%，聯(lián)發(fā)科市占升
消費(fèi)電子
聯(lián)發(fā)科
AP
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2015-04-27
三星電子強(qiáng)化AP+Modem的單芯片策略
消費(fèi)電子
三星
AP
|
2015-03-26
英特爾對(duì)陣三星 10納米級(jí)AP之戰(zhàn)引爆
消費(fèi)電子
英特爾
三星
AP
|
2015-02-26
未來(lái)兩年蘋(píng)果AP及基帶主要供應(yīng)商及份額
消費(fèi)電子
蘋(píng)果
AP
基帶
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2015-01-25
三星系統(tǒng)IC事業(yè)營(yíng)收下滑 2014年南韓系統(tǒng)IC貿(mào)易逆差16億美元
嵌入式系統(tǒng)
三星
DRAM
AP
|
2015-01-19
3G/LTE通話平板優(yōu)勢(shì)加大 純AP廠商尋找差異化方能生存
消費(fèi)電子
通話平板
AP
MTK
|
2015-01-09
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